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led芯片的光谱检测是led芯片规模化制造的一项关键技术。根据光谱测量原理，针对led芯片光谱测量应用的要求，文章研究了基于复杂可编程逻辑器件的led芯片光谱采集系统。
https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:40:36
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
目前led的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。
https://www.alighting.cn/2013/3/22 15:27:05
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
led照明中，无论是什么种类，什么品质，都逃不开散热问题。led照明散热失败能够导致很多不必要的情况发生，造成的损失不可估量。那么led散热成败的关键在哪?失败的原因是什么?答案就
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:31:28
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍，并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
