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日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

高效率异质结构led

据台湾媒体报道,是微电子工业最常使用的材料,但由于它具有非直接能带(indirect bandgap),发光效率非常低。

  https://www.alighting.cn/resource/20100224/128766.htm2010/2/24 0:00:00

日本jsr新推led高折射率涂装材料及高可靠性封装材料

日本jsr成功开发了可改善高亮度led发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约

  https://www.alighting.cn/news/20081125/106092.htm2008/11/25 0:00:00

hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基光学封装胶技术。

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

日本的tokki试制出了与美国ge(general electric)的中央研究所——ge全球研究中心(ge global research)共同开发的有机el组件电浆cvd(化

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

解密宝2

成都宝,有机材料供应商

  https://www.alighting.cn/news/20200416/168045.html2020/4/16 14:03:48

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