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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
台湾老字号led磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出，今年第4季led封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造led照
https://www.alighting.cn/news/20120925/112962.htm2012/9/25 9:51:10
覆铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋pcb设计软件，还国外的一些protel，powerpcb都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文作者将自己一些想法与大
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:20:11
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
2015年6月9日-12日，晶瑞光电将携九个系列封装新品，盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20150608/129970.htm2015/6/8 15:50:01
2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。
https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54
本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开，主要讲述了cob的特点，优势，以及一些cob封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
