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台湾石英元件厂晶技董事长林进宝近日表示，在led蓝宝石产品部分，公司第3季蓝宝石产品有机会开始获利。他表示，中国大陆重庆厂已经开始生产，目前持续开发4寸和6寸蓝宝石晶圆产品，产
https://www.alighting.cn/news/20130304/112617.htm2013/3/4 9:31:48
台led厂晶电与光宝科两家公司q2的业绩表现皆不同程度优于q1的业绩，而综合上半年业绩来看，则同比均有所下降。但展望下半年，晶电与光宝科皆表示，因需求已逐渐增长等原因，下半年营
https://www.alighting.cn/news/20180711/157591.htm2018/7/11 9:57:35
发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
CSP的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
近年来，led行业的迅猛发展使得led的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，CSP led应运而生。发展过程中，top-view CSP的市场逐渐形成，但白墙围挡限
https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13
介绍oled元件的基本特点，oled小分子和高分子元件的区别，详细的oled技术特点的数据对比，详细分析oled的动作原理，并重点分析oled元件材料特性和发光方式，介绍ole
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/20/151451_00.htm2011/1/20 15:14:51
近期isuppli公司公布的一份报告称，多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间?即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难
https://www.alighting.cn/news/20090505/94791.htm2009/5/5 0:00:00
覆铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋pcb设计软件，还国外的一些protel，powerpcb都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文作者将自己一些想法与大
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:20:11
德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
