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广州亚运会开幕全探秘 LED照明值得关注

LED绿色照明被大力倡导,除了扮靓世博会同时也将扮靓广州亚运会。2010年广州亚运会日益临近,为体现绿色亚运理念,大赛组委会将采用“绿色战士”灯来装扮开幕灯影效果,数量预计将得

  https://www.alighting.cn/news/20101101/105002.htm2010/11/1 0:00:00

开幕技术总监揭秘疑难 LED居功至伟

动的,等等。记者在文艺表演后专访了开幕技术总监侯军祥和温庆林两位工程师,原来LED在这里面发挥了大作

  https://www.alighting.cn/news/20080812/104544.htm2008/8/12 0:00:00

住友3m上市2款内照招牌用LED模块

住友3m为应对店铺招牌及标牌等LED照明化的趋势,已上市大型内照标牌用LED模块“3m LED模块 n”系列和店面招牌及槽型字用“3m LED模块 l”系列的2款产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090326/120202.htm2009/3/26 0:00:00

“整体”结构是LED路灯推广的最大障碍

高压钠灯的维修和更换流程很简单,光源坏了只要更换光源,灯具坏了或者样过时了,再全部换掉。但是目前LED路灯全是整体的,整体路灯的所有元件全部用防水外壳包裹,由于采用导热胶

  https://www.alighting.cn/news/20101027/90892.htm2010/10/27 0:00:00

lg innotek缩减LED芯片业务

lg innotek正在缩减其LED芯片业务。LED芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

有关LED芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

直下与侧入LED背光模组结构分析

LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前,LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下和侧入背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127527.htm2011/5/30 15:24:53

户外全彩贴片smd显示屏专用smd器件性能分析1

下。全彩贴片smd显示屏只能大量应用在户内。随着LED芯片技术和LED封装技术的进步,smd的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求,并且全彩贴片smd显示屏具有更多全彩直插

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00

鼎元光电推出LED全反射LED mr16

鼎元光电推出单颗LED反射mr16,消耗4w,1米照度高达1000 lux,照射角度25度,相当于传统mr16卤素灯泡50w亮度。mr16为全世界最普遍商用及室内照明灯具,不

  https://www.alighting.cn/news/20100803/120328.htm2010/8/3 0:00:00

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