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氮化镓高亮度 led核心专利与分析

  https://www.alighting.cn/resource/20050823/128888.htm2005/8/23 0:00:00

led划时代的步入室内照明

现在,对于ingan/yag白色led,通过改变yag荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000k的各色白光。这种通过蓝光led得到白光的方法,构造简单

  https://www.alighting.cn/resource/20091228/v22369.htm2009/12/28 15:30:17

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

科普:正确选择led恒流源周边元器件

在设计led恒流源时为保持严格的滞环电流控制,电感必须足够大,保证在ho,on期间,能向负载供应能量,避免负载电流显著下降,导致平均电流跌到期望值以下。

  https://www.alighting.cn/2014/10/17 10:25:33

2013ls:热驰-类金刚石在led导热线路板中的应用

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由苏州热驰光电科技有限公司的林昕/总经理主讲的关于介绍《类金刚石在led导热线路板中的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125506.htm2013/6/18 16:17:55

稀土发光材料在固体白光led照明中的应用

固体白光发光二极管将成为21世纪新一代的节能光源。要实现白光发射的重要途径之一是利用稀土发光材料的荧光转换技术,把ingan半导体管芯发射的460 nm蓝光或400 nm近紫外光转

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125807.htm2013/3/27 14:05:59

硅晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

led散热板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

氮化镓半导体照明led及其应用产业化

文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术,介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索,提出了一些具体的解决方案,并对led的产业化生产进行了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29

热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

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