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用氧化和硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化(al2o3)和硅(si)作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

普瑞光电推出新型硅衬底LED制造技术

普瑞光电近日宣布,他们已经成功实现了最新的基于硅衬底的LED制造技术研发成果。该技术主要使用成本较低的硅来取代目前使用的更昂贵的制造材料。

  https://www.alighting.cn/news/20110315/115520.htm2011/3/15 10:26:38

硅基在大功率LED的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底大功率LED的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

130.7亿元收购包

中国业宣布,拟发行6.38亿股a股新股,以换取4.31亿股包头业股份;中a股的每股发行定价为20.49元(人民币,下同),即交易总值合共130.7亿元,交易分别待a股及h股

  https://www.alighting.cn/news/2007725/V6210.htm2007/7/25 10:49:18

最新研究:ingan量子井在LED的局限性

化铟(ingan)是蓝光LED的关键材料,最近有国际研究团队发表有关化铟薄膜中铟(indium)含量受限的核心机制,该研究在今年一月刊载于期刊《physica

  https://www.alighting.cn/news/20180223/155245.htm2018/2/23 14:43:04

epigan 成功调试爱思强mocvd,用于量产6英寸硅基晶片

n 计划将这些系统用于商业化生产适用于各种电力和射频电子设备的6 英寸硅基晶片,以及开发新一代200 毫米硅基

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113357.htm2012/7/18 14:55:49

隆达广本季将挂牌上市

隆达董事长苏峰正表示,目前LED照明主要还是以商用市场为主,受日本大地震影响,LED照明产品需求开始大增,隆达照明产品有一半就是出货到日本。而隆达对于照明市场的策略并非以自有品

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115681.htm2011/8/8 16:53:16

控股人准备为国家利益牺牲

力拓、加合并后取代了俄联合公司的地位,成为世界最大的生产商。俄控股人oleg deripaska对公司首次公开发售的可能性提出了质疑。

  https://www.alighting.cn/news/2007718/V2512.htm2007/7/18 9:27:39

晶电整并广成效显现 6月损益两平

台湾LED晶片厂晶电整并广成效显现,据了解,广经过晶电整并半年后,已在6月达到损益两平的目标,符合原先晶电董事长李秉杰预估广将在第三季转盈的说法。

  https://www.alighting.cn/news/2013730/n954754397.htm2013/7/30 11:13:25

绿光LED突破光效瓶颈 伦斯勒理工学院取得成果

伦斯勒理工学院的研究人员发明了一种能大大提高绿色LED发光量的制造方法:在LED的蓝宝石衬底和层的交界处进行纳米级蚀刻,使LED产生绿光,并且在光提取,内部效率和发光量方

  https://www.alighting.cn/news/20110509/100509.htm2011/5/9 10:38:49

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