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基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
、个人电脑(pc)、电视背光、照明、白色家电产品或交通号誌等多样化的产品应用领域愈来愈广。为满足市场需求，业界针对各种产品系列，包括能够实现高演色性与高可靠性的照明用led、
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《COB提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
据统计，在全彩led显现屏系列产品中，扫描方法有1/16，1/8，1/4，1/2，静态。不同的led全彩显示屏扫描方法之间该如何去分辨呢?一个最简略的方法即是数一下led电子显现
https://www.alighting.cn/2013/11/6 9:57:55
用性能进行了系统试验研究，并结合量产数据对成本控制进行了测算。试验结果表明，博睿yh系列荧光粉与进口商用粉在初始亮度和长期老化性能相当的情况下；打靶集中度具有明显的提升，这对于提升封
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释，为我们解释了COB的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
本文介绍使用linkswitch-pl系列器件lnk457dg设计的非隔离式led驱动器(电源)。在12 v和18 v的led灯串电压下可提供350 ma单路恒流输出。使用标
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
