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科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43

gile产品大赛“专业评委”推荐:康荣陶瓷灯座k526d

2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有“推荐产品”的资格,其中,康荣精细陶瓷有限公司的陶瓷灯座k526d获得了大赛“专业评委”乔艺的推荐。

  https://www.alighting.cn/pingce/201247/n923338702.htm2012/4/7 17:30:31

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

三菱树脂等将上市具有高精度切削加工性的树脂材料

三菱树脂和美国高性能树脂厂商quadrant group的合资公司quadrant polypenco japan(总部:东京),将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改

  https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122622.htm2011/12/1 11:09:23

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定度

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率白色led芯片

0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作,最适合照明器具设

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

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