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随着led的广泛应用，led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命，因此，解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124288.htm2014/9/18 9:27:08
为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样，根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场，一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比
https://www.alighting.cn/2014/9/16 14:00:09
荧光灯电感镇流器和高强度气体放电灯电感镇流器，以及仅使用此控制装置的照明产品的cqc和ccc证书，无需送样检测，可直接进行新版gb17625.1的标准换版。附件为《照明电器认证产
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/181512_77.htm2014/8/28 18:15:12
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实现
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124332.htm2014/8/21 11:29:08
采用高温固相法制备了alf3ybf3∶er3+ 上转换荧光粉，分析了er3+ 掺杂浓度对其发光强度的影响。通过xraydiffraction(xrd)对样品物相分析。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:52:27
