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在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
led灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。尽管led灯优势明显，但技术还有待完善和提高之处，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热
https://www.alighting.cn/news/201448/n344661409.htm2014/4/8 9:51:11
led的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上，但对led和散热表面之间的隔层研究较少。
https://www.alighting.cn/news/20091214/V22156.htm2009/12/14 14:20:04
载以及覆晶、hv(高瓦数)等新品利润更好。小摩看好晶电上半年营收，不过q2要注意是否再次出现可转债(ecb)评价亏损的业外因
https://www.alighting.cn/news/20140209/111180.htm2014/2/9 10:31:39
在4月25日举行的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站，由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
台系led厂营运成长引擎从3月启动，订单能见度已到第3季，未来半年led产业将没有乌云，东贝、亿光、晶电、隆达3月营收至少成长二成，与照明相关或有新接订单的雷笛克、宏齐、璨圆等大
https://www.alighting.cn/news/20140402/87165.htm2014/4/2 9:43:04
在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时，晶科电子总裁肖国伟博士谈到，晶科电子展示的产品中，cob/fcob产品备受业界关注，特别是倒装陶瓷基cob，即fcob产品。
https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14
https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
9月6日下午，作为大功率led芯片生产商——晶科电子(广州)有限公司 “e时代 星精彩”易系列产品发布会在深圳会展中心成功举办，强势推出最新研发的陶瓷基无金线光源产品-易系列，阿
https://www.alighting.cn/news/201198/n065434397.htm2011/9/8 16:11:59
