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、电解电容与陶瓷电容;4、功率管之三极管与mos管，集成与外置;5、设计与焊接工艺;6、高温与常温老
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/161242_91.htm2013/5/22 16:12:42
lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
本文就COB 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
一份凯而高实业（香港）有限公司的关于介绍led陶瓷散热基板的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125840.htm2013/3/21 11:27:47
介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
mCOB 技术，即多杯集成式COB 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，COB 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
近来，对电子设备除了早前的小且薄，节能，低噪等要求外，更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下，从2009年开始普及的led球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15
COB led 越来越多被led 灯厂家接受，使用COB 最常遇到的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?首先是热量如何导出，采用什么样的界面材料好呢?而采
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
