站内搜索
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
随着发光二极管(led)照明技术的快速发展，为满足产品的更新换代和运行维护的要求，led照明模块化的概念在多年前就提出来了，但一直进展较慢。目前通用型led照明的模块化已经成
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/17/142044_96.htm2014/11/17 14:20:44
本文为华阳多媒体电子有限公司，王锋先生主讲的关于《集成cob大功率光源发展趋势》的主题报告，本文从cob的概念入手简明扼要的讲解了cob的发展状况和个人对未来发展趋势的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126781.htm2011/12/22 11:41:02
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器(参看图1)，其特点是可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(fpga)及其
https://www.alighting.cn/resource/2008314/V14423.htm2008/3/14 10:25:15
本文介绍一种通用的降低频闪的原理和基于此原理的技术路线。
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:51:00
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
随着人们的物质与精神生活水准的提高，用户对照明的要求也早就走出了为了照明而照明的区域。除节能外，越来越多的人还想方设法利用灯光营造出和谐、静謐、温馨的起居环境，于是智慧照明应运而生
https://www.alighting.cn/resource/20101216/128121.htm2010/12/16 14:12:23
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
