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大功LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功 白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

史福特与cree签订一亿元LED大功芯片订单

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree採购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/117482.htm2010/11/15 10:14:00

青海大功LED照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功LED照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

广东聚科携手台湾晶发打造大功LED新标准

日前,广东聚科照明股份有限公司与台湾晶发光电有限公司在广东省江门市签订合作协议,双方在LED封装技术等多个项目达成合作协议,并着力打造大功LED稳定新标准。

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115080.htm2011/8/16 11:14:56

艾笛森光电计划在中国扩大其大功LED封装产量

台湾LED封装公司艾迪森光电(edison opto)称,该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功LED封装产量。

  https://www.alighting.cn/news/20090904/118522.htm2009/9/4 0:00:00

晶科推出新一代高性能低成本大功LED器件7070

2015年8月20日,晶科宣布推出新一代大功LED 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功LED更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00

江门欲摘大功LED稳定新标准

台湾LED芯片制造企业晶发光电有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就LED封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功LED稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/201195/n393034282.htm2011/9/5 10:06:01

福建省“大功LED道路照明灯具研发”通过验收

5月23日,由福建鸿博光电科技有限公司承担的省科技重大项目“大功LED道路照明灯具研发”(项目编号:2009h0054 )通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/2012531/n903540263.htm2012/5/31 8:54:03

聚光科技大功LED项目获40万元资金补助

近日,浙江聚光科技有限公司年产770万颗(套)大功LED封装产品及应用灯具项目,获得了40万元人民币的浙江省循环专项资金补助。

  https://www.alighting.cn/news/20111125/114313.htm2011/11/25 9:42:41

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

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