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灯泡的极限是多少?

去年某公司的 LED 取得重大突破,达 303lm/w,很多业内人士在啧啧赞叹的同时,各种“砖家”也开始进行下一步的大胆预测,400lm/w,500lm/w,1000lm/w

  https://www.alighting.cn/resource/20151221/135471.htm2015/12/21 10:45:23

功率LED陶瓷封装技术的发展现况

功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝散热性能(低热阻)、结构可靠度、率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而功率LED 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

大功率LED 结温测量及发特性研究

结温对辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,随电流增加而下降的趋势也

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16

解决LED显示屏三一低技术难题

LED显示屏急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质也是技术问题。本文主要讲诉采取的技术路线及其方向,希望通过这

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:32:19

功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度等优点之LED照明产品。然而由于功率LED输入功率仅有15至20%转换成,其

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出,这样不透的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

浅谈功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

功率LED照明灯具学设计

二极管发率的提升与功率化,除了一般室内照明之外,还被当成大型照明灯具的源使用。一般认为LED的调特性非常优秀,进行调动作时色度变化与反应特性比传统卤素灯更敏

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/134929_39.htm2011/12/15 13:49:29

欧学者研发可望完全取代灯泡的csi白LED

一个国际联合研究小组最近展示了号称全球最先实现演色性指数(high color-rendering index)的白LED (wLED)。该技术可望扫除白LED在全球取代白

  https://www.alighting.cn/resource/20071126/128561.htm2007/11/26 0:00:00

LED芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的生伏特应和电子隧穿应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

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