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乐清 海洋王ngc9810 顶灯

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  http://blog.alighting.cn/acallme/archive/2009/4/13/11344.html2009/4/13 10:21:00

led照明设计的散热问题分析

子产品的密度、集成度,热解决方案的重要性越来越,led照明也不例外,也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50

led散热途径分析与改善趋势

境温度愈,其产寿命亦愈低(如图二所示),当操作温度由63℃升到74℃时,led平均寿命将会减少3/4。因此,要提升led的发光效率,led系统的热散管理与设计便成为了一重要课

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49

亮度led封装散热设计全攻略

盾?应当更加没有散热问题不是?其实,应当更严格地说,散热问题的加剧,不在亮度,而是在功率;不在传统封装,而在新封装、新应用上。   首先,过往只用来当指示灯的led,每单一颗的点

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

大功率led封装以及散热技术

及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。(这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为导热陶瓷板,散热的效果非常理想,价格又相

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。(这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为导热陶瓷板,散热的效果非常理想,价格又相

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

及引出导电层。之后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。(这样的结构考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为导热陶瓷板,散热的效果非常理想,价格又相

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