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世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
件lighttools进行路面照度分布的模拟,并根据结果进行优化设计,从而设计出合理的外光学系统,并提出一种新型的透射散射元件。根据设计和模拟内容,初步加工成形一个散射元件,并进行了验证实验。结
https://www.alighting.cn/resource/20110923/127091.htm2011/9/23 9:55:36
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
本文整理了所有的封装术语，有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123931.htm2014/12/12 13:40:17
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
本文介绍的是能获得精确的超薄锯齿形透镜的设计方法，其光学质量好，光线利用率较高。因为一般的菲涅尔透镜在理论上就存在浪费，即透过透镜的光线理论上就有一部分不能到达设计的目的地，本方法
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/173236_82.htm2013/11/14 17:32:36
led是由电流驱动的器件，其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯 led 驱动器解决方案，其具有以下特性：直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开、小
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127897.htm2011/3/11 17:53:32
一般来说，大功率 led 的功率至少在 1w 以上，目前比较常见的有 1w、3w、5w、8w 和 10w。恒流驱动和提高 led 的光学效率是 led 应用设计的两个关键问题，本文
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127898.htm2011/3/11 17:41:56
背光源的基本结构有直下式和侧光式, 用于大尺寸显示器时, 侧光式结构无法在重量、消耗电量以及亮度上占有优势, 因此不含导光板且光源放置于正下方的直下型结构便被开发出来。直下型背光源
https://www.alighting.cn/2014/11/5 10:03:21
