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6月10日下午，2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ：光源器件技术发展与市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
75w户外超低温恒流电源，为英飞特电子（杭州）股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150331/83985.htm2015/3/31 11:43:09
双通道调光调色温cob光源，为深圳市华高光电科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83888.htm2015/3/27 14:25:14
别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
综上，从上述led新兴应用市场的当前产品和技术状况来说，未来5-10年内，在植物照明、汽车照明、micro-led、uv-led、CSP等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒
https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49
led市场竞争日益激烈将推动led市场进入全新阶段。台湾led芯片制造商新世纪光电(genesis photonics inc，简称gpi)董事长david chung在接受《中
https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09
本技术要求适用于新建、改建和扩建的机场、铁路、城市轨道交通采用半导体照明产品时的照明设计。
https://www.alighting.cn/resource/20130109/126188.htm2013/1/9 13:26:10
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06
