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结合功率型gan基蓝光lED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将lED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
lED绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展。lED灯具照明离不开驱动芯片，因此需要多功能lED光源驱动ic。如果lED灯具选用36v以下的交流电源，可以考虑非隔离供电;如果选用22
https://www.alighting.cn/2013/10/10 11:23:07
介绍了高亮度lED的特点和优势，以及lED驱动电路在lED照明系统中的重要性，阐述了lED驱动芯片的要求和功能模块的构成，分析了驱动芯片中几种典型电路，讨论了3种主要系列lED驱
https://www.alighting.cn/2012/7/16 16:14:49
利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的lED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
从工程应用的角度，分析了olED显示屏的驱动技术，介绍了几种olED屏驱动控制方案，总结和对比了各种方案的特点，并对芯片的应用提出了一些建议。
https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41
在大尺寸面板背光源和照明两大需求趋动下，lED上游芯片厂增温，营收逐季回升。众商家积极扩产。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127929.htm2010/7/12 16:07:13
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片lED在新兴市场应用》的精彩讲义，本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开，并基于
https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14
管以点阵方式排列起来，构成lED阵列，进而构成lED屏幕。通过不同的lED驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣，对lED显示屏的显示质量起着重要的作
https://www.alighting.cn/resource/20100624/129049.htm2010/6/24 0:00:00
本文提出了一种基于mems的lED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装lED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
