检索首页
阿拉丁已为您找到约 357条相关结果 (用时 0.0020931 秒)

交互式智能交流系统中红外光电子器件的贴片式技术研发——2019神灯奖申报技术

交互式智能交流系统中红外光电子器件的贴片式技术研发,为深圳成光兴光电技术股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161050.htm2019/3/26 11:24:51

飞利浦推出高光通密度luxeon uv led

飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度luxeonuvled,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

科锐首次向日本公开208lm/w白色led产品

3月5~8日,科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12

装饰灯革命:银雨照明的四位一体新品介绍

2013年底,银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺,已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。

  https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

万邦光电推出330度通体发光led球泡灯

该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新,采用陶瓷做为基板,大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试,陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外,万

  https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09

晶元光电以先进的高压led技术将暖白光效率推进至170流明/瓦

晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术,包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等,使红光led在波长610纳

  https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52

首页 上一页 10 11 12 13 14 15 16 17 下一页