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philips lumileds再领led业界之先 率先量产150毫米晶圆

philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(GaN)材料的leds. lumileds拥有全球最

  https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25

日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

配套措施无力匹配led产能扩张

中投顾问提示:全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作,遭基础设施建设拖累,后续进度极有可能被延期 。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52

第一家大陆和台湾省合资led晶圆厂成立

山西省长治市政府看好华上光电技术,决定出资与华上在长治市成立一家led厂,以共同开发大陆的led照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22111.htm2009/12/10 10:25:15

普瑞光电硅晶圆计划 成本有望下降75%

近日,普瑞光电(bridgelux) 首席执行官bill watkins 对外表示,为了和计算机半导体产业配合以节省成本,led 公司必须开始以同样的设备来制作led。

  https://www.alighting.cn/news/20110310/115959.htm2011/3/10 11:37:58

新增6寸产线 欧司朗光电扩大led制造产能

据了解,每片6寸晶圆的表面面积约是3寸晶圆的四倍,2寸晶圆的九倍,4寸晶圆的两倍以上。若能确保新产能的良率与品质达到现今制造水准之上,将可大幅改善整体产能与成本结构,对提升市场竞

  https://www.alighting.cn/news/20110316/115466.htm2011/3/16 9:57:29

ims research:2011年led供应链蓬勃发展

2011年4月1日——上海:ims research最新一季的GaN led供求报告显示2011年对于led供应链来说又是光明的一年。

  https://www.alighting.cn/news/20110411/90603.htm2011/4/11 9:47:57

bluglass获政府500万基金支持

2007年9月11日,澳大利亚bluglass公司(开发低成本制造GaN晶片方法)获得澳大利亚工业局(ausindustry) "commercial ready grant

  https://www.alighting.cn/news/20070916/117228.htm2007/9/16 0:00:00

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

led芯片现状:衬底材料和晶圆生长技术是关键

目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技术。

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05

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