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首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

中村修二解读下一代固态照明技术

e,ga

  https://www.alighting.cn/news/20150907/132429.htm2015/9/7 9:39:15

ams在光电子领域推出more than silicon计划

2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯,six股票代码:ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台,帮

  https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57

蓝紫争锋:谁将掌控led江山?

“使用蓝色led的白色led早晚会消失。”中村修二在7月24日举行的“GaN掀起能源革命”研讨会上发表演讲时说出的这番言论,震惊业内外。中村修二当初因开发出高效蓝色led而获

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131721.htm2015/8/11 16:41:08

中村修二:inGaN是奇迹般材料 日媒诺奖报道有失偏颇

二,在2015年7月24日于东京举行的研讨会“GaN掀起能源革命”上发表演讲,说出了上面那句

  https://www.alighting.cn/news/20150729/131339.htm2015/7/29 9:31:37

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

两岸再携手12寸晶圆厂 合肥与力晶谁沾了谁的光?

近日,台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”),兴建12英寸晶圆代工厂的消息。如果一切顺利,力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的

  https://www.alighting.cn/news/20150707/130724.htm2015/7/7 9:34:01

led需求大增 三菱化学扩大GaN基板产能

现在正在进行扩建施工,新的生产线计划在2015年内投入运转。三菱化学增产GaN基板的原因是,用于照明和汽车头灯等的高功率led的需求扩大。

  https://www.alighting.cn/news/20150702/130568.htm2015/7/2 9:18:53

硅衬底GaN基垂直结构高效led的最新进展

附件为《硅衬底GaN基垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

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