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为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LEd封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
随着我国LEd封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国LEd封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LEd基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
LEd光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LEd光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
一份介绍《引脚式封装》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24
一份出自上海亥山电子科技公司的LEd封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
目前LEd封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LEd和top LEd)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
聚飞的LEd封装经验助力其半导体封装业务的快速突破：LEd是半导体的一个子行业，与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光LEd封装的领先公司，在LEd封
https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41
本文简要阐述了LEd封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
