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从中国LEd封装发展历程上看，有传统正装封装用LEd芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LEd芯片和无引线覆晶封装用LEd芯片等几种结构,无引线覆晶LEd封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
扩张已成定局，但去年以来下游终端应用需求疲软，未来如何消化产能，将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01
pida预估2011年台湾前10大LEd封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元，相较去年约衰退4%。
https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55
随着LEd的效率提升与技术进步，LEd应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家LEd厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
封装行业经过这么多年的发展，国内的LEd封装企业也不断发展壮大，涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事
https://www.alighting.cn/news/20170605/150949.htm2017/6/5 10:08:16
作为半导体照明产业链的中游环节，LEd器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍LEd环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LEd生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LEd产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/news/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
由此可见LEd的发展和LEd封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地LEd封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
作为LEd产业链中承上启下的LEd封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在中低端LEd器件封装领域，中国LEd封装企业的市场占有率较高，在高端LEd器件封装领域，部分中国企
https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26
2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮，引发整个行业弥漫着负面的情绪，然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发，整个市场封装缺货的情况非常严重，很多封装厂都不约而同正
https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39
