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不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
倒装c.s.p白光灯珠，为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08
ac-fcob-d57/倒装光引擎，为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
LED市场跌宕起伏、热点不断不足为奇，但是看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、LED灯丝、oLED炒热技术市场，再者又来倒装、去电源化
https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35
2月15日，中国科学院半导体所创新项目“氮化镓基倒装结构功率型半导体发光二极管(LED)及关键技术”通过成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/200725/V136.htm2007/2/5 11:37:38
及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜，就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题，进行了热烈讨
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
