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2014年，LED产业的五大趋势：一 倒装LED正式起量，至2017年将达55亿美元；二 价格下降，LED光源替换潮席卷全球；三 国际，台湾，大陆厂商三“封”LED天下；
https://www.alighting.cn/news/20140320/87468.htm2014/3/20 18:39:30
晶电今年下半年可望有 mini LED 背光手机产品出货，为此，晶电 6 月将备妥倒装 (flip chip)mini LED 产能，从第 3 季开始拉升，第 4 季产能利用率将
https://www.alighting.cn/news/20200212/166471.htm2020/2/12 10:23:59
第154期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。14家上市公司高管薪酬曝光，谁是“真土豪”？百余家照明企业加入共同体，意欲何为？倒装LED市场越烧越旺，离普及还有多远？…
https://www.alighting.cn/news/20150417/84670.htm2015/4/17 16:29:32
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装flash LED光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
倒装c.s.p白光灯珠，为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08
ac-fcob-d57/倒装光引擎，为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
