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晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知，csp是2007年由philips lumiLEDs推出来，之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
入今天他要讲的主题《支架式fc-LED封装产品》 ，这句话说的是整个LED行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年，就像坚定的LED倒装技术“传道士”，将倒装技术当成信仰，言必提倒装产品。终于，守得云开见月明，倒装的天下总算是盼来了。
https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
2015年5月15日下午，由我司与中国LED照明冠军联盟联合主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国LED照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交流研讨会”在中山市古
https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
今日日亚化学表示，已完成e-LED的开发，使用日亚开发的特殊材料制成的倒装芯片LED将在2015年10月推出，该产品最初将应用在高端户外照明和lcd电视背光。
https://www.alighting.cn/news/20150317/110166.htm2015/3/17 10:33:39
LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装LED芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在LED照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装LED芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
