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普瑞光电8寸矽基板LED预计明年量产出货

台积电转投资的LED半导体固态照明厂普瑞光电,以8寸矽基板生产的LED即将在明年初问市,坚守蓝宝石基板制程的晶电已透过亮点投资公司去投资普瑞,亦已掌握矽基板发展进度,短期内将不受

  https://www.alighting.cn/news/2012322/n849837794.htm2012/3/22 9:25:48

晶电蓝光磊晶圆局部扩产,蓝光LED价格压有望减轻

3~4月进入电视背光LED备货期,由于去年全球新增的mocvd仅100台,较前一年度腰斩之下,晶电蓝光LED前段的磊晶圆制程传产能吃紧,晶电已经进行局部扩产计划,预估第2季可望开

  https://www.alighting.cn/news/20170302/148636.htm2017/3/2 9:28:26

陶氏电子材料事业群宣布成立LED技术业务部

除了已经广泛地应用于LED制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外,新成立的LED技术业务部门还将提供制造LED蓝宝石基板和LED芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材

  https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55

白光LED点数组封装系统介绍

本文开发特别可穿透的环氧化物树脂,透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600c/850/0300hrs/2oma)。一般可穿透的环

  https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01

LED封装厂如何防疏能避免百万损失?

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性

随著LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

工研院发表330度发光全塑胶LED球泡灯

日前,工研院电光所发表全球第一个兼具330度大发光角度的全塑胶LED球泡灯,取名为‘light&light’。该灯泡摔不破、质轻、高发光效率,且散热效果好、制程简单。工研院电光

  https://www.alighting.cn/news/20120201/99703.htm2012/2/1 9:53:13

LED渗透率持续增温的六大因素

LED固态照明应用,从原本替代性光源照明应用,在相关制程技术持续改进与研发后,已经足以发展有别于传统灯具的照明应用系统,不仅在单位价格持续压缩,应用效能与实用价值也越来越高…

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87064.htm2014/6/18 11:16:26

绿扬光电:斥资1亿美元在南昌建LED封装厂

项目分三年建设,完成投资后将建设十一条超高亮度大功率LED封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线,实现年产超高亮度大功率LED晶片封装产品1.3亿颗,纳米碳管50万根,第一年

  https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39

safc hitech台湾新厂扩产高亮度LED前驱体产能

正申请iso14001安全与环境协议认证,将针对高亮度LED(hbLED)的需求上升,大幅增加其制程所使用的三甲基镓(tmg)、三乙基镓(teg)和叁甲基铟(tmi)的产

  https://www.alighting.cn/news/20120316/113753.htm2012/3/16 14:41:15

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