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随著LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
日前，工研院电光所发表全球第一个兼具330度大发光角度的全塑胶LED球泡灯，取名为‘light&light’。该灯泡摔不破、质轻、高发光效率，且散热效果好、制程简单。工研院电光
https://www.alighting.cn/news/20120201/99703.htm2012/2/1 9:53:13
LED固态照明应用，从原本替代性光源照明应用，在相关制程技术持续改进与研发后，已经足以发展有别于传统灯具的照明应用系统，不仅在单位价格持续压缩，应用效能与实用价值也越来越高…
https://www.alighting.cn/news/20140618/87064.htm2014/6/18 11:16:26
项目分三年建设，完成投资后将建设十一条超高亮度大功率LED封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线，实现年产超高亮度大功率LED晶片封装产品1.3亿颗，纳米碳管50万根，第一年
https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39
由于LED照明为新兴市场，长期将成为重要趋势，深受产业期待，而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料，又与被动元件的制程、设备差异不大，跨足发展成本较低，许多被动元件业者均跨足LED散
https://www.alighting.cn/news/20120927/89014.htm2012/9/27 9:44:40
正申请iso14001安全与环境协议认证，将针对高亮度LED（hbLED）的需求上升，大幅增加其制程所使用的三甲基镓（tmg）、三乙基镓（teg）和叁甲基铟（tmi）的产
https://www.alighting.cn/news/20120316/113753.htm2012/3/16 14:41:15
由于zhaga联盟于2012年3月底定的LED路灯模组book 4规范中，LED路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
看好今年LED市场需求持续成长，封装厂宏齐指出，公司今年仍有扩充产能计划，但不会大举购买新机台，反而会与集团成员久元合作，共同改良前端机台制程，估计今年产能将会扩增10~20%。
https://www.alighting.cn/news/20140416/111366.htm2014/4/16 10:13:47
日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议，双方将共同出资建设两家LED照明企业。双方计划从2012年起，合作方向从后段组装往上游导入封装制
https://www.alighting.cn/news/20111124/114380.htm2011/11/24 9:25:10
LED制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度LED生产线才陆续建成，LED制造大厂已展开了8寸及12寸晶圆制造的研发工作。除欲进一
https://www.alighting.cn/news/20110427/100732.htm2011/4/27 11:59:40
