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LED封装结构对出光率的影响

出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

中国为何能取得LED封装霸主地位? 主要看实力

中国LED 封装企业的市场占有率较高,在高端LED 器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED 封装企业必将在中国这个LED 应用大

  https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

LED封装材料及散热技术研讨会

中国是LED封装大国,全世界80%的LED器件集中在中国封装,为了进一步探讨如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等问题,201

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

大功率白光LED封装技术的研究

详细分析了照明用大功率LED封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

京华电子高集成LED显示器件解决高密度显示幕的散热难题

京华电子实业有限公司承担的“高集成LED显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构,综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术,研制出高集成LED显示器件,解决了散热难题,研制出的显

  https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48

中国LED封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,LED器件封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120420/89483.htm2012/4/20 13:35:56

几种前沿领域的LED封装器件2

艺和严格的品质管控,使得LED器件的失效率在正常工作3000小时内小于30 ppm,达到国际同类水平。   红绿蓝配光一致性方面,通过优异的电脑光学设计软件及对封装特性的透彻了

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决LED封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

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