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全色显示是有机电致发光显示( oLED )器件发展的目标, 而高性能红色发光器件一直是制约全彩色oLED 器件实用化的瓶颈, 也是目前有机电致发光显示研究的热点。
https://www.alighting.cn/resource/20141226/123848.htm2014/12/26 10:28:40
《LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
间的热键合。封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
从营收角度，通用照明应用是封装LED的最大市场，ssl(半导体照明)市场中光源与灯具将增至118亿元。
https://www.alighting.cn/2013/9/9 11:02:04
为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
本文为杨证杰,戴淯玮关于《LED封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
某位从2006年开始，在多家封装厂从事LED封装工程研发和技术管理工作，但现已离开LED行业的工程师，将其约8年来在LED灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家，希望大家自己睁
https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08
