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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
光颉目前LED基板月产能为12万片，较去年同期的5万片倍增，而单月的出货量仅2、3万片，公司表示，若今年下半年LED照明需求更扩大，单月出货量可以达到7、8万片，公司就会展开新一
https://www.alighting.cn/news/20120515/113630.htm2012/5/15 9:23:24
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
台湾被动组件厂商禾伸堂（3026）旗下LED陶瓷散热基板产品，在经过LED大厂长达1年半的测试后，已于2010年q1拿到相关认证，2010年q3开始量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00
台湾被动元件厂禾伸堂（3026）董事长唐锦荣日前（9月11日）在法说会上宣布，该公司的LED散热基板已经开始获利。禾伸堂已经与台湾LED大厂合作开发高瓦数LED照明用的散热基板
https://www.alighting.cn/news/20070912/96681.htm2007/9/12 0:00:00
日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
观察大陆十二五规划与LED用基板技术发展方向，主要列在十二五规划中863计划「高效半导体照明关键材料技术研发」补助项目之一，若细看该计划补助内容，可发现涵盖范围包括蓝宝石、碳化矽
https://www.alighting.cn/news/20110520/90320.htm2011/5/20 10:37:37
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
旦蓝宝石基板制造商的库存下降，价格就可望改善。rubicon执行长raja m. parvez表示，LED市况有开始复苏的迹
https://www.alighting.cn/news/20120803/113495.htm2012/8/3 14:30:57
