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本文设计的LED主要包括：封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
n electronics)将增产照明用白色LED基
https://www.alighting.cn/news/20130319/112668.htm2013/3/19 10:49:16
在LED产业中，如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加，可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
受惠于LED背光液晶电视需求缓升，蓝宝石基板12月报价与11月持平，以2吋基板为例，目前报价维持8~9美元。基板厂包括兆远(4944)、鑫晶钻(4969)、晶美(4990)等12
https://www.alighting.cn/news/20111214/89657.htm2011/12/14 9:40:48
由于pss基板有效提升亮度达30%，日韩厂商已有极高渗透率，台、陆厂商今年也会逐步采纳，据悉，目前LED晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段，在整个产业链中，pss还处于获利状况。
https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试，并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
日本电器化学公司(denka)与拥有LED散热机板技术「agsp」的日本daiwa工业日前正式宣佈将合资新事业，将针对具备高导热係数的LED高性能散热基板进行研究开发、制造与贩售。
https://www.alighting.cn/news/20070426/106598.htm2007/4/26 0:00:00
由国际LED领域着名科学家张汝京领衔，陕西神光新能源投资有限公司出资，总投资达40亿元人民币的西安民用航天产业基地的产业项目「LED蓝宝石基板及后续」项目已于近日开工，项目一期投
https://www.alighting.cn/news/20101202/106971.htm2010/12/2 0:00:00
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
