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本文从材料和封装工艺及结构技术等方面因素来阐述提高LED亮度的途径。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123975.htm2014/12/4 11:05:50
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相
https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40
2014年下半年，中国LED封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
伦斯勒理工学院(rpi)宣布，已研发出高效深绿LED外延材料，这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。此前在对红绿蓝光LED材料研究中，深绿光LED材料的效率历来是最低的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35
本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
