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【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测

片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

一波cob新品来袭,高光效/ac/低/还原色彩真实性都是亮点

围绕cob市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

恒杰 相变散器(柱)——2015神灯奖申报技术

恒杰 相变散器(柱) rsh-cu25-100w-d225h80,为嘉善恒杰管科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84090.htm2015/4/2 14:44:07

LED照明系统的可靠性评估标准

LED 应用于照明已有十多年了,如何评估 LED 照明产品的可靠性至今仍然是一个持续争论的话题。本文将讨论设计可靠的 LED 照明系统的一些评估标准和过程。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171025/153289.htm2017/10/25 9:59:22

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出LED红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LED)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

tslc晶圆级LED氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

雷昭光谱测试仪——2016神灯奖申报技术

雷昭光谱测试仪,为上海雷昭光电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160322/138283.htm2016/3/22 15:46:22

紫外LED测试系统——2020神灯奖申报技术

紫外LED测试系统,为上海蓝菲光学仪器有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200414/167966.htm2020/4/14 15:04:30

角逐汽车照明 2525LED封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用LED照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

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