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费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。emc因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产，为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案。emc是采用改性epoxy材料和蚀刻技术在moldin
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
叉授权 toyoda：与日亚交叉授权 bridgelux：有全球专利，已授权红绿蓝sunlight使用晶片epstar：到日本不能解决专利问题，其他国家可解决专利问题 白光LED领
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/4/34801.html2010/3/4 11:13:00
下几个方面对片式LED pcb板的设计进行探讨。一、片式LED pcb板结构选择片式LED pcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式LED所用晶片数量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
目前由于高亮度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较高贵。应用于显示屏的LED发光资料有以下几种形式：①LED发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/24/305238.html2012/12/24 11:53:29
LED(light emitting diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
大功率LED泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率LED10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233397.html2011/8/23 16:03:00
示它强大的生命力。我国LED除却这些共有本质，还有符合国情的特质特色。 第一、 资源丰富。LED晶片、晶粒的制作所需要的稀金属，我国地大物博，富含稀有金属，所以从资源的角度说，完
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/16/142911.html2011/3/16 10:51:00
讯技术及应用、LED发光元件、发光二极管、 LED模块、LED外延片、芯片、磊晶片、LED封装及配套材料、大功率器件、LED背光源（手机、mp3、dvd、液晶、掌上电脑、医疗监视器
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3269.html2009/5/7 9:05:00
多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设计， LED直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，充分保证了LED 路灯5000
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233395.html2011/8/23 16:00:00
應，對器件的性能和可靠性產生毀滅性的影響。 2、熱量對高亮度LED的影響 熱量集中在尺寸很小的晶片內，晶片溫度升高，引起熱應力的非均勻分佈、晶片發光效率和螢光粉激射效率下降；當
http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/17/37339.html2010/3/17 10:09:00
