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LED封装的“避雷针”

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银)和硅性材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

dow corning LED封装新型硅封

艺(压缩成型)和点工艺的LED封装所研发。新型硅封拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

雷曼光电成功研发p3.9户外高清LED显示屏

雷曼光电日前宣布,搭载其世界最小户外全彩贴片smd器件──黑钻2623,研发出p3.9(3.9mm)户外高清LED显示屏,成为世界上最小点间距、分辨率最高的户外防水贴片LED显示

  https://www.alighting.cn/pingce/20140417/121708.htm2014/4/17 15:50:54

LED贴片灯带。

灯带的特点1、采用高亮度smd,节能环保2、灯体柔软可随意弯曲,任意固定在轮廓上面3、3个LED一个回路,可根据实际进行裁剪。4、dc12v低压供电、更安全稳定5、ip65防护等

  http://blog.alighting.cn/ermanlighting/archive/2010/10/5/101656.html2010/10/5 10:50:00

LED发光二极管结构详解

LED lamp(LED 灯)主要由支架、银、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

LED贴片灯系列

LED贴片灯由fpc电路板、LED灯、优质硅套管制成。防水性能好,使用低压直流供电安全方便,发光颜色多样,色彩绚丽;户外使用可抗uv老化、变黄、抗高温等优势,该产品广泛用于建筑

  http://blog.alighting.cn/kukisai/archive/2010/7/20/56804.html2010/7/20 13:57:00

腾盛工业推出容积计量式点系统spp-l9

日前,专注于点控制领域的腾盛公司技术中心推出了一款适用于集成5~100w、面光源等大点量需求的容积计量式点系统spp-l9。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122712.htm2012/2/29 10:27:13

如何解决LED路灯灯衰问题

文章就四个方面原因,讨论了解决LED路灯灯衰的方法,分别就路灯厂的基本材料、导热的选择、LED灯具外部的保护等几个方面进行了详解。

  https://www.alighting.cn/resource/20130719/125448.htm2013/7/19 14:28:20

具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

匡通电子封装工艺填补高清LED显示屏应用空白

发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28

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