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一般来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短(注意：这只是相对于大多数情况是正确的，并不是绝对正确);走线越短，走线所占据的印制板面积也就越小，布通率越高。在走线尽可能短的同
https://www.alighting.cn/resource/20140930/124242.htm2014/9/30 11:04:54
转载了论坛里面网友对LED封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
在LED产业中，如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加，可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
接下来小编还会继续为大家奉献上该专家基于PCB设计中关于反射的其他相关知识，希望大家耐心等待!
https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:12:25
很多工程师朋友都在问关于PCB设计中一些反射的问题，大家问的很多都是基础理论上，但是对一些知识点不是很明白，就差一层窗户纸没有捅破。这里一位技术牛人就这些问题分享了自己关于pc
https://www.alighting.cn/resource/20150121/123712.htm2015/1/21 14:31:05
在电气设备中绝大多数的干扰问题都可以通过正确的屏蔽以及合理的接地来解决，所以我们一定要对接地设计工作予以足够的重视。接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部分组成，其中数
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124200.htm2014/10/16 14:29:37
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的；
https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57
片开关电源，并对系统开关电源实用电路及主要单元电路进行了详细的分析，进行了参数值计算、器件的选取与电路设计；最后，给出PCB板电路图。实验证明：该开关稳压电源具有效率高、波纹小、输
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125024.htm2013/12/10 10:38:30
