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飞利浦Lumileds推出300+流明led可有效降低成本

philips Lumileds发布luxeon rebel es产品线的最新进展,此一最新进展将为新出现的户外照明解决方案提供更高光效和更多光输出以缩短投资回报周期,进一步降

  https://www.alighting.cn/news/20100729/120188.htm2010/7/29 0:00:00

常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

philips Lumileds:未来3-5年全力抢攻led市场

“未来3-5年内,philips Lumileds将全力转向led市场,2015年实现led业务占整体业务量的50%。”philips Lumileds技术方案经理石蕾博士表

  https://www.alighting.cn/news/20120702/113340.htm2012/7/2 10:30:39

借收购Lumileds之力 天成led业务可期

天成国际主要业务是在内地和香港经营金融和投资业务,目前已与直布罗陀政府达成一系列战略框架协议,包括将成立合营企业资产管理公司,在当地开设互联网银行,预计未来一年内可落实。

  https://www.alighting.cn/news/20151009/133098.htm2015/10/9 9:53:02

台湾飞利浦一分为二 Lumileds被收购会生变?

据台湾媒体报道,台湾飞利浦集团今日宣布,配合飞利浦全球布局战略,2016年2月1日正式将优质生活及医疗两大事业部併入台湾飞利浦,照明事业部则独立设台湾飞利浦照明公司。

  https://www.alighting.cn/news/20151221/135460.htm2015/12/21 10:12:14

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

无封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips Lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

led芯片简介

关于《led芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

2010年国际led芯片厂商市场研究分析

目前国际led 芯片厂商有:科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、Lumileds、旭明[smileds]、丰田合

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59

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