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针对韩国与台湾厂商在显示器领域技术进展迅速，避免个别材料开发验证时间过长，日本12家lcd相关之面板及材料厂商与产业技术总合研究所、东京农工大学合作，共同出资设立了“次世
https://www.alighting.cn/news/20050310/104216.htm2005/3/10 0:00:00
近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中led封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩。
https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
12月2日，中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会2014年年会在上海嘉福悦国际大酒店隆重召开。
https://www.alighting.cn/news/2014123/n221167699.htm2014/12/3 9:49:30
厦门市led促进中心主任何开均教授的演讲内容《健康光环境的机理分析与关键技术》pdf文件，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/guangjiankang/20190625/163284.html2019/6/25 16:51:19
2014年10月24日，由大比特资讯主办的第十三届(深圳)led通用照明驱动与智能控制技术研讨会在马哥孛罗大酒店圆满落幕。本次研讨会主要针对led智能控制、led调光技术、le
https://www.alighting.cn/news/20141028/n860666740.htm2014/10/28 17:27:09
在1月8日，黑龙江省工研院与联盟开展的成果对接会上，展示了由哈尔滨工业大学技术团队研发的适合压铸的高导热压铸镁合金以及可高速挤压的变形镁合金，据了解，该项技术作为黑龙江省工研院重
https://www.alighting.cn/news/20150121/97384.htm2015/1/21 14:16:15
5月18日，陶氏电子材料(dow electronic materials)宣布收购lightscape materials，这将有助于陶氏电子材料为其led业务增加荧光粉技术。
https://www.alighting.cn/news/20120522/114118.htm2012/5/22 10:04:45
11月21日，晶科电子(广州)有限公司联合深圳市悠恩科技有限公司、东莞市万德光电科技有限公司共同举行2014透镜技术与led闪光灯交流+红酒品鉴活动。
https://www.alighting.cn/news/20141114/n535167188.htm2014/11/14 9:35:43
