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大功率led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

[专利问题]led外延、芯片封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

[原创]俄罗斯电子展》2010俄罗斯电子元器展》2010莫斯科电子展》

科crocus expo(pavilion 3,hall 13)主办单位:俄罗斯primexpo公司和英国ite集团联合主办 展品范围:各类电子元器、机电元、无源元及半导体产

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21006.html2009/12/7 10:11:00

led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

高亮度led外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

led芯片封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

分析:台湾led芯片封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

2019中国led芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

[原创]2010年越南电子展》越南电子展》2010越南电子元器展》

2010年越南电子展》越南电子展》2010越南电子元器展》越南电子元器展》河内电子展》2010越南电子设备展》越南电子设备展》0755-25857570乔小姐》2010年越

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21018.html2009/12/7 10:15:00

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