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led封装过程中的出现的问题以及解决方法

以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35

电子镇流器电磁兼容性(emc)的解决方案

电子镇流器电磁兼容性(emc)的解决方案:1.辐射干扰的技术方案;2.传导干扰的技术方案;3.电流谐波畸变的技术方案;4.emi 传导干扰滤波器;5.由厚emc专用ic组成的电

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/152037_34.htm2011/4/20 15:20:37

浅谈:几种led芯片工艺技术

led的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

扩散板透光率的测量技术介绍

扩散板透光率的测量技术介绍:扩散板透光率的测定需从光、亮、明三种概念开始。在led照明中零度角越多垂直面所接受的光通量越大,照度就越高,因此扩散板的测量师在标准光源的零度角下进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/14/175448_31.htm2011/3/14 17:54:48

普通led照明器具应关注的核心参数

有高热扩散系数的新材料。文章还就led照明灯具使用寿命的短板-- led控制装置的可靠性进行了分析并且介绍了led控制装置耐久性试验方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/24/16240_88.htm2011/2/24 16:24:00

背光模组的构成

背光模组在液晶产业应用已经很成熟,目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成,但是相对于背光源意外的结构,变化相对较小;本文简要的介绍一下背光模组的构成;

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19

氮化镓(gan)衬底及其生产技术

用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓体单晶材

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128058.htm2011/2/11 10:38:56

面向小型lcd背光的led驱动电路设计技巧

光,以便用户在任何光照环境下都能正常地观看。这个背光子系统包括1个高亮度白光发光二极管(led)阵列、1个扩散器(diffuser)以扩散光线和1个背光驱动器将可用电能稳压为恒定电

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128133.htm2010/12/14 9:46:38

led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机制,因

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出光方

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

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