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ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

亿光电子推出适用于lcd背光应用的SMD led

led除了在普通照明应用中日渐普及外,led将迅速成为tft-lcd背光应用的主流。目前,由于led具有一些优势,如它不含铅,并符合rohs检测标准,采用小型封装,使用寿命长,

  https://www.alighting.cn/news/20090615/120320.htm2009/6/15 0:00:00

凹杯散热专利技术

世晶绿能团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃SMD接脚之狭小面积,也不满足于cob之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

SMD led跌价已经超过30%,q3继续下跌的机率高

目前led产业的平均产品价格(asp)大约每年滑落2成~3成,而2008年因为年初的消费性市场需求不振,加上日本大厂日亚化(nichia)率先降价造成竞争更激烈,使得SMD型le

  https://www.alighting.cn/news/20080602/107714.htm2008/6/2 0:00:00

冲刺SMD表面黏着元件,雷科与日厂合作

台湾被动元件材料商雷科(6207)宣佈与某日本电子材料龙头大厂签订产销合作契约,将全方位跨入SMD表面黏着元件事业,预计明年包材产品年营收将可由目前5亿元大幅成长至8亿元左右,成

  https://www.alighting.cn/news/20080522/107915.htm2008/5/22 0:00:00

雷曼光电举行户外全彩SMD2623黑钻新品发布会

2014年5月20日,雷曼光电户外全彩SMD 2623黑钻新品发布会暨雷曼十周年感恩答谢会在深圳中南海滨大酒店举行。包括行业协会领导、专家、客户朋友、媒体朋友等近150多名来宾出

  https://www.alighting.cn/news/20140522/108555.htm2014/5/22 14:44:45

vishay推出适用于各种照明应用的小尺寸功率SMD led器件

vishay intertechnology, inc.于日前推出的小尺寸功率SMD led器件vlmx51系列,符合rohs指令2002/95/ec和weee 2002/9

  https://www.alighting.cn/news/20100802/120324.htm2010/8/2 0:00:00

鸿利光电推出2835白光产品

近日,鸿利光电推出SMD2835白光产品,贴合市场推出的此款2835产品优势在于:长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍,光斑更好,出光率更高,更有利于客户光学设计要

  https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22

led封装产能大扩充,10年导线架供应将吃紧?

led下游封装厂产能大扩充,2010年亿光(2393)SMD月产能将倍增,东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对SMD封装都有大幅扩产计划,业界认为将带动导线

  https://www.alighting.cn/news/20091130/94901.htm2009/11/30 0:00:00

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

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