散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

通过改善封装技术 白光led流明效率打破记录

美国国家标准与技术研究院（nist）于2008年12月8日发布的一项报告称，有两种白光led发射器的流明效率已打破纪录。

  https://www.alighting.cn/resource/20090402/128680.htm2009/4/2 0:00:00

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

封装对led可靠性至关重要，技术仍有待提高

封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29