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三大半导体制造商将展出450mm晶圆

根据外媒报道,全球顶尖半导体制造商三星电子、ibm、globalfoundries将在3月14日在圣克拉拉举办“2012年通用平台技术论坛”。而该论坛的主题便是硅技术的未来。

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115178.htm2012/2/20 10:16:32

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

led、SiC功率半导体——铁路节电新利器

新1000系采用了削减耗电量的技术。其中具代表性的是前部标识灯(前灯)和车厢灯采用的led照明。东京metro称,地铁前灯采用led“尚属首次”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122144.htm2012/7/11 13:46:44

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

第一家大陆和台湾省合资led晶圆厂成立

山西省长治市政府看好华上光电技术,决定出资与华上在长治市成立一家led厂,以共同开发大陆的led照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22111.htm2009/12/10 10:25:15

普瑞光电硅晶圆计划 成本有望下降75%

近日,普瑞光电(bridgelux) 首席执行官bill watkins 对外表示,为了和计算机半导体产业配合以节省成本,led 公司必须开始以同样的设备来制作led。

  https://www.alighting.cn/news/20110310/115959.htm2011/3/10 11:37:58

配套措施无力匹配led产能扩张

中投顾问提示:全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作,遭基础设施建设拖累,后续进度极有可能被延期 。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52

新增6寸产线 欧司朗光电扩大led制造产能

据了解,每片6寸晶圆的表面面积约是3寸晶圆的四倍,2寸晶圆的九倍,4寸晶圆的两倍以上。若能确保新产能的良率与品质达到现今制造水准之上,将可大幅改善整体产能与成本结构,对提升市场竞

  https://www.alighting.cn/news/20110316/115466.htm2011/3/16 9:57:29

aixtron planetary降低了SiCed成本

x100 mm(4英寸)及未来的6x150 mm(6英寸)SiC

  https://www.alighting.cn/news/20071116/116980.htm2007/11/16 0:00:00

道康宁SiC开发获得美国海军支持

2007年12月11日,道康宁化合物半导体解决方案(dccss)业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发SiC材料技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00

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