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用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大，半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆级封装等技
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
面对led照明领域的强势需求，全球蓝宝石产业将会呈现出四大发展趋势……
https://www.alighting.cn/news/20140826/87104.htm2014/8/26 9:44:47
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
晶圆代工厂世界先进表示，第3季产能利用率可望维持满载水準，晶圆出货量将成长。触控晶片厂f-敦泰则对下半年营运展望审慎乐观，预期今年出货目标3亿颗能顺利达成。
https://www.alighting.cn/news/20140805/110673.htm2014/8/5 9:41:45
7月31日，富士通半导体株式会社(fujitsu semiconductor limted)与安森美半导体(on semiconductor)宣布：双方已经达成晶圆代工服务协
https://www.alighting.cn/news/201481/n603464541.htm2014/8/1 11:41:57
7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
日媒11日报道，东芝 ( toshiba )计划于今年内正式大规模量产白色led产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/2014711/n887363667.htm2014/7/11 16:41:47
晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。
https://www.alighting.cn/news/20140711/98321.htm2014/7/11 10:40:33
