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在led行业中，我国自主创新的硅衬底led技术被誉为继碳化硅(SiC)led技术、蓝宝石衬底led技术之外的第三条技术路线，其打破了日本和欧美led厂商形成的牢固的专利壁垒，拥
https://www.alighting.cn/news/201467/n323862863.htm2014/6/7 11:30:20
近年来在半导体前段晶圆制程设备部分，晶圆制造业者，如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量，对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识，起而推动并订立自身本土化目标，台湾le
https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47
今年蓝宝石产业营运新箭头，就是切入半导体领域，日前已有业者与晶圆代工双雄传出合作开发完成“蓝宝石碟”，预计今年第2季开始出货，未来可望取代的钻石碟百亿元市场。
https://www.alighting.cn/news/20140512/87559.htm2014/5/12 9:28:35
膜的破裂和晶圆的下凹弯
https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47
芯片，是led的核心部件。目前国内外有很多led芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类
https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18
目前国内外有很多led芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
随着led在背光运用渗透率提升，南韩三星今年开始全面采用flip chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出，三星除了向台系led晶粒厂采购晶粒外，近期也向台厂采购上游磊晶
https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43
根据semi(半导体设备材料协会)最新报告显示，2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元，台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下，连续第二年成为设备销售金额最
https://www.alighting.cn/news/20140325/98343.htm2014/3/25 13:37:17
台湾地区蓝宝石与晶圆代工双雄传出合作开发完成，抛光晶圆用的钻石碟将以蓝宝石碟取代，业者估计全球晶圆钻石碟抛光市场高达100亿元新台币，再为蓝宝石业者开出广大出海口，计划第2季开
https://www.alighting.cn/news/20140324/97847.htm2014/3/24 11:27:28
