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led常识

夫(lossewo。w。)在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的p-n结中的光发射,但利用半导体的p-n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来,由

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258503.html2011/12/19 10:56:52

led生产工艺及封装技术

SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led常识

夫(lossewo。w。)在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的p-n结中的光发射,但利用半导体的p-n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来,由

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261562.html2012/1/8 21:50:50

led常识

夫(lossewo。w。)在1923年就发现了半导体SiC中偶然形成的p-n结中的光发射,但利用半导体的p-n结电致发光原理制成的发光二极管只是到了60年代后期才得以迅速发展。近年来,由

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262736.html2012/1/29 0:41:26

一、全球led产业链现状与分析

d公司利用技术上的领先优势,在国际竞争中占有垄断性的地位;例如,cree公司掌握着led衬底两大主流技术之一——SiC与kan衬底,在全球led产业中占有7%的市场份额。 1.

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led芯片的技术和应用设计知识(一)

硅(si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(zno)和氮化镓(gan)等也是当前研究的焦点。无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是用于装饰照明和一些简单辅助照明的小功率芯片,技

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

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