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松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
根据外媒报道，全球顶尖半导体制造商三星电子、ibm、globalfoundries将在3月14日在圣克拉拉举办“2012年通用平台技术论坛”。而该论坛的主题便是硅技术的未来。
https://www.alighting.cn/news/20120220/115178.htm2012/2/20 10:16:32
今年，随着硅衬底技术的不断发展，SiC、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势，以高技术含量与低成本为噱头，展开激烈交锋。在这场技术大战中，谁会成为赢家，最终主
https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20
晶圆代工厂世界先进表示，第3季产能利用率可望维持满载水準，晶圆出货量将成长。触控晶片厂f-敦泰则对下半年营运展望审慎乐观，预期今年出货目标3亿颗能顺利达成。
https://www.alighting.cn/news/20140805/110673.htm2014/8/5 9:41:45
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
据国外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的ic装配工厂。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V5960.htm2007/7/12 13:07:23
本月底，重庆最大的集生产和研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约，2011年4月正式开工建设。投产
https://www.alighting.cn/news/2013116/n070848199.htm2013/1/16 14:15:08
1月底，重庆市最大的集生产与研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目，将在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目投产后，led芯片月产量将在30万片左右，最终将形成月产60万
https://www.alighting.cn/news/20130116/99112.htm2013/1/16 10:40:26
