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cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

oled显示屏驱动控制芯片技术分析及其应用

从工程应用的角度,分析了oled显示屏的驱动技术,介绍了几种oled屏驱动控制方案,总结和对比了各种方案的特点,并对芯片的应用提出了一些建议。

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41

受益照明等市场增长 led芯片厂商积极扩产

在大尺寸面板背光源和照明两大需求趋动下,led上游芯片厂增温,营收逐季回升。众商家积极扩产。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127929.htm2010/7/12 16:07:13

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

大功率单芯片led在新兴市场应用

本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片led在新兴市场应用》的精彩讲义,本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开,并基于

  https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14

led显示屏驱动芯片应用及发展

管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对led显示屏的显示质量起着重要的作

  https://www.alighting.cn/resource/20100624/129049.htm2010/6/24 0:00:00

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

2010年26%的led芯片来自台湾

2010年,大部分led芯片将来自台湾。

  https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50

led芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,led 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

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