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银胶—并非大功率led固的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固胶的,这时较为理想的固胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

led照明应用发展状况

本文为元光电股份有限公司,廖本瑜先生所做之《led照明应用发展状况》的精彩演讲,文中所涉及之内容具有一定的前瞻性,再次分享仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2012/2/13 14:07:18

plc在舞台灯光控制中的应用

摘要:plc技术在当今工业控制、自动控制、生产过程控制等领域的应用越来越广,阐述了应用步指令实现模块控制、左移指令实现循环控制的设计理念进行编程,配合由双向闸管组成的电子电路实

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/175922_87.htm2012/1/13 17:59:22

led固破裂的解决办法

主要内容:芯片材料本身破裂现象及解决方法;led固机器使用不当的情况及解决方法;人为不当操作造成破裂的情况及解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/161551_63.htm2012/1/13 16:15:51

白光led荧光粉层中的光学设计及测量

通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固位置等参数,可以改变白光led的光效、颜色参数和空间光强分布。论文的第一、二章分别介绍了白光led的基本状况、蒙特卡罗法的基本理论,分

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/153345_93.htm2012/1/10 15:33:45

浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

先进led圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

led技术现况及未来发展趋势

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17

不可不知的led专利地雷

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为胡亦台律师所演讲之内容,有助于业

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126832.htm2011/12/1 16:41:08

led蓝宝石基板

蓝宝石(al2o3,英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊发光层的主要基板材质,gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22

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