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2016年我国led封装产业情况及趋势分析

led封装行业定义如何?led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以led的封装封装材料有特

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10

参展企业:晶科发布最新一代陶瓷贴片led产品

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24

led覆晶技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

中国led封装产业调研报告

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,led封装市场需求端增速放缓,且应用端挤压封装环节的利润,导致整个led封装行业增速不如预期。而在供给端,由于2017年的扩

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,led“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给led封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

150瓦陶瓷金属卤化物灯(图)

产品优点:显色性高、在整个有效使用寿命期内色温恒定,很少会使纺织物失去光泽,塑料脆化(防紫外线),高效能、灯的色调差别小。平均使用寿命为12000小时。

  https://www.alighting.cn/news/200925/V18683.htm2009/2/5 18:57:41

led封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,led封装形式持续走向高度集成化,emc led封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

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