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内容概要：LED外延芯片的发展现状；LED核心技术的发展趋势；垂直薄膜型LED芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
p LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
LED灯比普通灯泡节省高达80%的能源，寿命是节能灯的五倍左右。因此，它们越来越频繁地被当做光源来使用。然而，当前的制造工艺要么太昂贵，要么会导致LED灯寿命减短。LED灯是我
https://www.alighting.cn/news/20150909/132518.htm2015/9/9 10:01:44
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
”以及“辉度量度”的特性问题。依据推断,“白光”LED要直逼日光灯的发光效率,可能要到2004年,或提前或延后,这都不是问题,重点是照明器具业者、信息业者、通讯业者,大概已经留意到白
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00
LED研究机构表示，2012年全球LED建筑照明灯具市场规模约31.91亿美元，占整体LED照明市场比重约29%。今年，国内财政补贴推广高效节能照明已启动，其中LED比重大大增
https://www.alighting.cn/news/20131017/n730557532.htm2013/10/17 10:10:26
nec液晶技术开发出了背照灯光源采用了白色LED的5.7英吋液晶面板模组，备有亮度400cd/m2的「nl6448bc18-01」和亮度800cd/m2的「nl6448bc18
https://www.alighting.cn/news/20080912/93690.htm2008/9/12 0:00:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
360°光具有高光照质量，包括光效、无眩光、、无照射死角、无重影、完美光分布、光线柔和、色彩一致、造型立体感强以及亮感指数(weluna)达到ⅰ级的水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122160.htm2013/1/8 11:04:32
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
